Verbindingsinstallatie / Wafer Bonding System
EVB 520 IS

Bod
€ 115.000
Bouwjaar
2022
Toestand
Gebruikt
Locatie
Suhl Duitsland
Verbindingsinstallatie / Wafer Bonding System EVB 520 IS
Verbindingsinstallatie / Wafer Bonding System EVB 520 IS
Verbindingsinstallatie / Wafer Bonding System EVB 520 IS
Verbindingsinstallatie / Wafer Bonding System EVB 520 IS
Verbindingsinstallatie / Wafer Bonding System EVB 520 IS
Verbindingsinstallatie / Wafer Bonding System EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
foto's tonen
Toon kaart

Machinegegevens

Machinetype:
Verbindingsinstallatie / Wafer Bonding System
Producent:
EVB
Model:
520 IS
Machinenummer:
S220191
Bouwjaar:
2022
Toestand:
gebruikt

Prijs & locatie

Prijs:
€ 115.000
Start van de veiling:
21.10.2025 om 11:00 uur
Einde veiling:
26.11.2025 om 11:20 uur

Locatie:
Am Mittelrain 11, 98529 Suhl Duitsland
Bellen

Details over het aanbod

Advertentie-ID:
A203-56315
Referentienummer:
376/4
Laatste aanpassing:
op 23.10.2025

Omschrijving

Uitlijnsysteem voor wafers, max. wafergrootte 150 mm, max. waferdikte 4,4 mm, handmatige belading en lossing, externe koelinstallatie van SMC, met procesanalyse-opname, bondingmodule voor UV-licht, bondcover voor UV-LED-uitharding, vacuümsysteem met externe vacuümpomp en rekunit, OPMERKING: De installatie is zo goed als nieuw en nog niet in productie gebruikt!
Laodpfoxqih Nsx Aacoh

De advertentie werd automatisch vertaald. Vertaalfouten zijn mogelijk.

Aanbieder

Laatst online: Gisteren

Geregistreerd sinds: 2017

15 advertenties online

Trustseal Icon

Telefoon & Fax

+49 211 9... weergeven